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苹果高通和解 华为5G基带芯片地位提升

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苹果高通和解 华为5G基带芯片地位提升
浏览:74 发布日期:2019-05-03

上周,苹果和高通两位科技巨头在经历了两年多的诉讼战后终于达成和解,签署了一份长达六年的授权协议。CNBC 报道称,根据瑞银(UBS)分析师蒂莫西·阿库里(Timothy Arcuri)分析,此次和解,苹果可能将向高通支付 50 ~ 60 亿美元的款项。而就在苹果获得高通芯片使用权的几个小时之后,自 2017 年以来向 iPhone 提供调制解调器芯片的英特尔宣布退出 5G 智能手机芯片市场,将其重心放在 5G 其他领域。根据研究机构 Mordor Intelligence 的数据,在 2019 至 2024 年间,5G 市场将以每年 75% 的速度复合增长。英特尔的突然退出,必然会导致各大供应商更加激烈的 5G 手机芯片市场角逐。除了紫光展锐(Unisoc)和低端市场的联发科(MediaTek)等公司,高通目前的主要竞争对手是中国的华为和韩国的三星电子。对于近年来崛起的华为,高通虽然为其提供中档智能手机和 Windows 平台笔记本电脑的调制解调器芯片。但其他方面,二者是激烈的竞争对手。比如,高通和华为之间依旧存在未解决的为期两年价值 10 亿左右的授权纠纷。目前 5G 市场上,华为无疑拥有暂时的优势。据研究公司 Atherton Research 分析,华为的 5G 巴龙 5000 芯片至少比高通的同类产品早发货 6 个月。高通的 X55 芯片是今年早些时候在 MWC 2019(2019 年世界移动大会)上发布的,要到今年年底或 2020 年初才能够被 5G 智能手机所使用。而华为的巴龙 5000 将于 6 月份开始发货,首款手机是华为的 Mate X 手机,使用该芯片的另一款手机是 7 月份面世的华为的 Mate 20 X 5G。尽管华为芯片之前从未对外出售过,但是创始人任正非表示,华为对于向苹果在内的智能手机制造商出售其自主研发的 5G 芯片和半导体产品持开放态度。当然,从去年特朗普否决博通高价收购竞争对手高通的情况来看,美国政府的政治壁垒也会让华为进军国际 5G 市场的这条路非常艰难。随着英特尔的退出,高通在 5G 组件技术方面的另一个主要竞争对手是韩国的三星电子公司。不过到目前为止,这家韩国公司生产的芯片也只用于自己的智能手机。台湾的联发科只是低端市场的竞争者,紫光集团旗下子公司紫光展锐(Unisoc)则已经失去了与英特尔的技术合作伙伴关系。当时间进入 2020 年,5G 设备生态系统会进一步扩大。英特尔从 5G 调制解调器芯片市场的退出,意味着华为与高通一样,成为该市场「最显眼的供应商」。